莱美斯非硅导热硅胶片

非硅导热硅胶片介绍：
    LMS-TC500非硅导热硅胶片是一款无硅油无污染导热硅胶片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成渗出，为了满足硬盘、光学通迅、安防，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， 莱美斯研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。莱美斯研发出的非硅导热硅胶片TC500系列彻底解决了渗油问题。
简介：
   1.在许多特殊应用中，硅胶的低分子硅氧烷挥发物是会造成光学与电学性质故障的，
   2.非硅导热硅胶片就是特别设计应用于这些对硅油敏感元器件散热的。
   3.非硅导热硅胶片兼具高绝缘性与高导热性，是业界高效能材料。
 非硅导热硅胶片特性：
   1.无硅油成份
   2.良好电绝缘性
   3.高导热
   4.高压缩性

非硅导热硅胶片的应用：
   1.硬盘
   2.光学精密设备
   3.笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
   4. 移动及通讯设备、高速海量
   5.存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
   6.电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域